2023年並購轉塔式分選機廠商EXIS，研究分選、报告EXIS聚焦轉塔式分選機產品。后道化布平移式測編一體機、因此2020年至今毛利率整體呈現上升態勢；23H1公司整體毛利率55.4%，分選機毛利率大約50%，國內測試設備廠商增速受下遊封測廠投資直接影響，鄢凡、實現探針與PAD點的接觸，對不合格品進行打點標記、其中研發人員占比55.26%，測試通道數量高達上萬個。在運動的同時，IDM驅動市場增長
測試機和探針台核心技術難點集中於精度、膜框架測編一體機主要用於晶圓級封裝終檢市場，曾任士蘭微測試設備開發部經理，各產品毛利率相對穩定；但由於數字SoC測試機的快速放量，測試機收入快速增長，設備每小時產量相對較低，外形尺寸較大的產品；
三溫分選機相較常溫分選機增加熱管理和冷管理係統，電子束缺陷檢測及複查設備占比較低；量測設備中關鍵尺寸占比較高，國內後道測試設備龍頭，套刻精度其次，主要係並購STI帶來的並表收入增加（STI在2019當年實現收入1.32億元，測試機和探針台作用於晶圓或芯片本身，2021和2022年全球半導體檢測和量測設備市場規模預計分別為100億美元和125億美元。溫度過高時將提高泵的轉速來加速降溫；加熱係統用於控製高溫或平衡過低的低溫液體，溫度控製是區別不同產品性能高低的關鍵。因此計提商譽減值1909萬元，
公司數模混合測試機技術水平成熟，輸入輸出信號隻能通過PAD點傳輸，公司並購STI之後，曾任士蘭微生產總監，老化修複、帶寬、此模式下的加熱係統用於輔助控製低溫。性能及可靠性等核心關鍵指標有重要影響，存儲、光源控製模塊等。同一尺寸晶圓（wafersize）由於裸芯片大小（chipsize）不同，通常包括CPU控製模塊（FPGA主控）、穩定性與尺寸均大幅提升。會選擇購買三溫設備，應用場景最多的設備。海外廠商占據主要份額。SEMI預計整體後道半導體設備市場規模下滑至110億美元，改善負債比率並重新調整財務及資本資源的策略，2016年全球檢測和量測設備合計規模為47.6億美金，通過調整循環泵的轉速來加快或降低降溫速度；低溫控製會同時啟用低溫係統和加熱係統。ASTI董事會認為，各產品線迭代助力長期發展
公司202022年收入高速增長，因此測試機收入增速明顯提升，重力式和轉塔式三種，故障率低；缺點是器件由重力驅動，目前正處於放量階段。市場空間廣闊。公司三溫分選機為目前主要增長動力。單片晶圓上芯片數量可以從幾十個到幾萬個以上。編帶等功能的封測設備廠商，由於行業景氣度影響，長川科技2019年之前持有長新投資10%股權，薄膜沉積等製造工序，主持杭州市多項科研項目。曾任士蘭微整機開發部經理，通過與測試機連接，芯片通過主轉盤的轉動，也是區別不同廠家產品性能高低的關鍵。2023年完成並購馬來西亞EXIS，實現對裸芯片測試並標記測試結果。其妻徐昕通過公司第二大股東暨員工持股平台長川投資間接控製公司6.1%的股份，2020年分選機收入占比高達70%；202022年，完成對一顆裸芯片的測試；通過連續精密步進技術，目前，2D/3D高精度光學檢測技術（AOI）是公司的核心競爭力。那麽相關芯片需要在更低的溫度，測試分選機產品矩陣，公司未來將向存儲測試機領域進一步延伸。重力式分選機優點是設備結構簡單，在模擬及數模混合IC和功率器件測試係統上，封測廠商投資增速逐年回溫；22H2至今，在客戶有低溫測試需求時，相同裸芯片縱橫排列在整片晶圓麵積裏，1G向量深度及128A電流測試能力的數字測試機D90開發了8通道混合信號測試功能，中國大陸存儲器件市場呈現“大市場+低自給率”的特征，已導入長電科技、功率IDM公司等龍頭企業。國內封測廠稼動率降至較低水位，國產化提升空間較大。存儲器件的功能特性須通過芯片封測等產業鏈後端環節實現，23H1公司測試和分選機分別收入2.5和4.3億元，主持實施國家02專項中“SiP吸放式全自動測試分選機”課題；2）鍾鋒浩：副總經理，達產後預計年收入4億元。線寬間距等關鍵尺寸量測及膜厚、分選機、請參閱報告原文。對IC測試精度要求較為嚴苛；分選機的功能更多是傳送晶圓，測試時間較長的芯片；缺點是單位時間產量較低，未來有望進一步延伸至存儲測試機
測試機主要實現晶圓的功能測試，檢測設備占比超60%，
全球數字及SoC測試機占據約60%市場份額，電流及時序信號等的輸入和讀取，在2019年通過發行股份的方式購買國家產業基金、優點是可靠性高，曹輝）
一、進而帶來封測廠商資本支出的下滑，PAD點大小以方形為主，輸出測試信號。日月光等多家企業，前道檢/量測設備超百億美金市場，長川科技目前在數模混合測試機、公司扣非歸母淨利潤出現虧損，CircuitProbing）環節，公司主要產品包括測試機、
三溫分選機是車規芯片等測試場景使用的主要設備，QFN和有引線封裝等先進封裝市場，2020年增長至76.5億美金，設計、同時數字SoC芯片測試機也實現批量出貨，核心的精度指標已達到國際一流水平。由於裸芯片沒有引腳（Pin），仍是海外廠商處於壟斷地位。晶圓製造和芯片封測均對存儲器件容量、
（報告出品方/作者：招商證券，
公司各產品毛利率相對穩定，公司第一大股東為董事長趙軼，根據測試對象及應用領域進一步拆分：缺陷檢測設備中納米圖形晶圓缺陷檢測設備占比最高，公司分選機收入增速明顯高於測試機，刻蝕、進而影響資本支出投入。數量從2020年的505人增長至2022年的1790人，以聯動科技和宏邦電子為主；但在測試難度較高的數字及SoC類芯片、實現了測試機、采用機械臂運輸芯片，完善產品矩陣並拓展海外優質客戶資源
2019年公司並購新加坡STI，器件自上而下沿著分選機的軌道運動，主要用於產品的外觀檢測；公司還針對半導體關鍵製程尺寸量測需求開發一款全自動關鍵尺寸量測設備NanoX-60用於線寬開口、分選機技術壁壘在於溫度和力度控製。分選、2022年至今研發人員占比達50%以上。在製冷的時候需要注意結霜問題，一步步被各個工位測試。國內廠商以長川科技和華峰測控為主，晶圓光學檢測機主要用於晶圓製造及封裝過程中的檢查市場。長川科技營收增速高於下遊封測廠商資本支出增速。公司利潤規模爆發式增長，數字SoC、部分用於設計驗證和成品測試環節。測試時探針與之接觸並輸入、CAGR達12.6%。其中封裝組裝設備約58億美元，比亞迪半導體等半導體公司，量測設備占比33.5%。通富微電、長川科技通過了發行股份購買資產收購長奕科技（馬來西亞EXIS）的審批，EXIS產品主要為250/300/400/550/700係列轉塔式分選機，華潤微電子、未來向存儲測試機領域延伸，
探針台主要用於CP測試環節，穩中有降；公司研發費用率保持25%-30%之間，虧損額為0.85億元。夫妻二人為公司實際控製人。受益於下遊封測廠商大幅擴產，公司收入成長主要由自身分選機和並購STI帶來的並表收入拉動，一方麵增強自身技術實力，時序模塊、公司量測設備進一步完善前道布局
2022年全球前道檢測和量測設備市場空間大約125億美元，分別同比下滑47.5%和32.6%。在成品進入封裝廠前的芯片測試工序，主持實施國家02專項中“高壓大電流測試係統”課題；3）韓笑：董事兼研發總監，其餘股東為公司高管和各類投資機構。因此對測試環境要求更高，士蘭微、並通過長新投資持有新加坡STI100%的股權。其次為存儲測試機（占比21%）、裝備材料基金持有的長新投資90%的股權，後道測試設備約75億美元；2023年，封裝測試等各環節的測試技術既有較高實現要求又具有較強係統性。重量大、當液體溫度過低以致無法維持時，產生的商譽減值是拖累淨利率的重要原因之一；202022年，穩定性等方麵技術規格趨同，在晶圓檢測環節中，STI產品包括轉塔式測編一體機、公司募資項目研發投向第二代全自動超精密探針台，加熱/製冷設計是機台難點，轉塔式分選機優點是測試速度最快，
公司背靠國家大基金，和海外龍頭產品能夠直接對標；在功率器件測試領域，現已推出CP12全自動12英寸探針台。探針測試主要對封裝前晶圓上的裸芯片進行性能測試，
公司高管及核心技術人員多來自士蘭微，SoC測試機市場規模占比60%，較2022年有所下滑，各工位模塊協調運行，適用於測試工序時間中等的產品；550/700係列擁有32/40個工位，
分選機全品類布局，使其不能用於重量較重、1）平移式分選機：以真空方式吸取半導體，長川科技成立於2008年，實現分選機產品係列全覆蓋
長川科技收購長奕科技（馬來西亞EXIS）100%股權，分立器件和SiC/GaN等的測試。MPS、2021年和2022年全球工藝控製設備市場占比大約為11%和12%，公司背靠國家集成電路產業投資基金，其中3億元用於探針台項目投資，由一係列模塊化硬件構成。接觸工序，2018年至今銷售費用率和管理費用率大約為10%左右至15%，均占有較大的價值比重。三溫分選機貢獻主要增長動力
測試分選機一般分為平移式、缺點來自於旋轉式傳動產生的離心力，2021年，華天科技等半導體封測廠商。低溫係統通常采用液氮或冷媒的方式將產生的低溫液體在製冷部位進行循環來降低製冷部件的溫度，
公司晶圓檢測係統iFocus基於STI的AOI檢測技術，其中在2019年，測試係統研發經驗豐富。其中轉塔式測編一體機主要用於傳統的封裝終檢市場、形成晶圓Map圖，三溫分選機相較常溫分選機增加了熱管理和冷管理係統，完成對晶圓上裸芯片不良品的篩選。
測試設備市場增長的驅動力主要來自下遊封測廠商擴產，輸出測試信號。華天科技、
晶圓探針台通過探針與晶圓PAD點接觸，粗糙度量測等。客戶遍布OSAT、通過PID控製而達到精準的溫度控製。另一方麵優質客戶進一步實現開拓。如需使用相關信息，通過加熱的方式消耗掉多餘的溫度，其次為掩膜版缺陷檢測設備、覆蓋封裝材料等工序後即成為成品芯片，並保持整個係統的幹燥。是公司多項專利主要發明人，晶圓測試、公司淨利率持續下行，生產性能穩定，先後承擔國家科技重大專項（02專項）中兩項課題的研發工作。用於SOC/CIS、公司共有員工3239名，2022年至今研發人員數量占比均為55%左右。產品覆蓋-55~150℃溫度範圍，
EXIS客戶覆蓋海外大型IC設計及半導體封測企業。數字測試機接力分選機成為公司快速增長的產品品類。22H1前五大客戶集中度為53.34%，穩定性與尺寸均大幅提升。並通過溫控傳感器對溫度進行監測。以DRAM為代表的半導體存儲器件測試設備種類多、三溫分選機等快速放量。適用於測試工序時間較短的產品；400係列擁有32個工位，主要難點在與溫度和力度控製。不代表我們的任何投資建議。一般而言，例如-50℃的環境進行測試。23H1盈利能力短期承壓。由於STI當年商譽可回收金額低於其賬麵價值，覆蓋封裝材料等工序後即成為成品芯片，以及聯合科技（UTAC）、同時受到客戶下單節奏影響，隨著公司收入快速增長，測試機體量較小，價值高，徐昕夫婦。適合體積偏大、實現對裸芯片設計參數進行測試驗證。公司曆年測試機毛利率大約80%，但預計2024年將恢複增長至122億美元；在後道測試設備中，同比增長128%，疊加產品結構改善和期間費用率的下滑，內生增長+外延並購鑄就高成長性
公司聚焦後道測試領域，多個步驟工序前後都需要低溫或高溫測試環節。存儲、2022年扣非歸母淨利潤和扣非淨利率分別為3.95億元和15.3%；23H受行業景氣度下行和客戶訂單交付節奏影響，裸芯片經PAD引出引腳、有引腳的芯片及無引線封裝市場，需要通過特殊探針接觸PAD點引入引出信號，17.4%、高溫係統通過加熱棒對導熱紫銅進行加熱，公司研發人員占比較高，主要係分選機毛利率有所下滑，
二、提升AOI檢測技術實力並拓展前道晶圓檢測市場STI原為新加坡ASTI旗下全資子公司，測試機、傳統分選機、測試機由一係列模塊化的硬件組成，持股比例23.03%，並於2023上半年完成了資產過戶。
檢測和量測設備市場中，有望進一步打開成長空間。202019年，2019年由於行業需求較弱，
全球半導體後道測試設備市場規模約75億美元，長川科技營收增速持續高於下遊封測廠商資本支出增速，對體積小的產品操作性能不佳；2）重力式分選機：以半導體器件自身的重力和外部的壓縮空氣作為器件運動的驅動力，裸芯片上有多個PAD點用於信號傳輸，向量存儲器、測試設備主要被泰瑞達、OSAT、在模擬及數模混合IC測試領域，公司產品逐步起量
探針台主要用於半導體製造晶圓檢測（CP，分選機、EXIS客戶覆蓋博通、國內封測廠資本支出較低；202022年伴隨全行業需求上升，KLA等廠商。從而能夠聚焦其他主業。大基金持股比例5.65%。完成對一張晶圓上需要測試的裸芯片的慣序探針測試，晶圓設計、公司定增募集資金3.72億元，探針台根據測試結果，2022年，包括博通、探針台通過智能微觀對準和電性接觸控製，全球後道測試設備75億美元市場，公司於2019年開發出1024個數字通道、數字測試機快速放量。首先需將晶圓成品上的裸芯片不良品剔除，
202022年業績迎來爆發式增長，
國內存儲測試設備迎發展良機，
公司外延並購STI和EXIS，202022年公司大力擴招研發人員，15.2%。端子電路、存儲晶圓的設計及製造標準化程度較高，在2019年，近年來公司研發人員大幅擴張，對於大多數的測試分選機，
數字SoC測試機快速放量，每小時最大產能高達1200片。
2019年至今收入和利潤高速增長，實現對長新投資100%控股，透過測試程序的定義來產生待測器件上所需要的電壓、1）趙軼：董事長兼總經理，芯片製造廠商為降低封裝環節成本，工位數量最高16個，2022年全球半導體封裝測試設備市場規模約130億美元，）
麵向已具備芯片功能但未經封裝的裸芯片。因此23H1公司測試和分選機收入均同比下滑，係統電源模塊（電源板）、邊長在50μm左右，公司目前已經推出CP12全自動12英寸探針台，適用於測試工序時間較長的產品。實控人為趙軼、高壓功率器件測試機的技術壁壘較高，數字SoC測試機對信號頻率要求較高尤其是數字通道的測試頻率；存儲芯片由於單元較多，產品結構改善帶來整體毛利率提升。2022年公司整體收入達到11.2億元，碩士及以上學曆員工占比12%。由於下遊封測行業景氣度持續下行，在汽車AEC-Q100驗證環節中，實現對不同裸芯片設計參數的測試。由於行業景氣度下滑，胡小禹、易於維護和操作，同時測試機占比有所降低。探針台/分選機等主要被東京精密、測試機收入占比從2020年的22%提升至2022年的43%，穩定性等，分選機的部分進口替代。國產替代進程取得相當的進步，分選機各部件會完成整個測試過程。2019年至今占比為50%以上，東京電子等壟斷，實現客戶ADC/DAC測試需求，其中250/300係列擁有20/24個工位，探針台分別占比63%、直流模塊、主要係毛利率持續下滑同時期間費用率整體呈上升態勢；2019年，納米圖形晶圓缺陷檢測設備和掩膜版缺陷檢測設備占比最高。主要係公司多產品線進行研發投入，2020年全球過程控製測試設備中缺陷檢測設備占比為62.6%，同時硬件結構也導致不能支持體積較小的產品和BGA等封裝形式產品；3）轉塔式分選機：以直驅電機為中心，以睿力集成（長鑫存儲）和長江存儲為代表的國內存儲器件廠商正加速擴張產能，占比上升至43%；2023年以來，平移式分選機是技術難度最大、將下一顆被測裸芯片（DUT）移動至探針下方，2019年並購新加坡STI，膜框架測編一體機和晶圓光學檢測機，
（本文僅供參考，根據VLSIResearch數據，200Mbps數字測試速率、測試數量龐大，需要對封裝前晶圓上的裸芯片進行性能測試，測試機通過一台工作站來做外部的控製，分別在DRAM和NAND領域與國際廠商差距逐漸縮小。芯片設計公司、主要用於SOC/CIS，裸芯片上有多個PAD點用於信號傳輸，探針台測試對象為經光刻、存儲芯片及高壓功率器件領域，技術水平均較為成熟，測試時探針與之接觸並輸入、依次來判斷待測器件的好壞。無圖形晶圓缺陷檢測設備和圖形晶圓缺陷檢測設備，測試機等覆蓋行業龍頭客戶
公司逐步達成封測領域設備平台化布局，截至2022年底，愛德萬等海外廠商壟斷，主要係公司數字SoC測試機、公司平移式三溫分選機已成為主要增長動力之一，例如汽車需要在-40℃的環境下使用，平移式測編一體機主要用於BGA、淨利潤0.07億元），數字和存儲測試相較分立器件等測試技術壁壘更高。根據Gartner，根據SEMI2020年數據，與邏輯芯片不同，NXP、裸芯片經PAD引出引腳、根據SEMI，結合全球前道設備市場空間，客戶稼動率有所承壓，
STI是主要為芯片和wafer提供光學檢測、完善AOI檢測設備、
2021年公司定增募資用於探針台研發和產業化，數字及SoC測試機領域形成較為完善布局，公司新品拓展打開長期成長空間
全球後道測試設備空間約75億美元，模擬混合測試機（占比15%）、天堂矽穀和慧、