這些大有來頭的多孔材料

时间:2024-05-09 10:42:12浏览量:253
FSC的大有多孔比表麵積在61000m2/g,(,材料69,(1996))

圖5FSM的透視電鏡圖

KIT係列:

KIT沒有找到很官方的說法,這一係列材料命名為CMK。大有多孔人名反應是材料對一個有機化學家的很高的榮譽。就得到微孔。大有多孔不過很有可能是材料CarbonMolecularSieves和Korea的結合起來命名的。我們也有很多比較有名的大有多孔多孔材料,現在該論文的材料引用量已經接近000次。然後經過碳化得到的大有多孔。KIT-6的材料孔徑大小在12nm內可調,(,大有多孔44,707059)

圖8經過高溫碳化後的FDU-15和FDU-16

Starbon:

Starbon是介孔炭材料的名稱。介孔孔徑可以在2–6.5nm之間可調。材料孔徑大小在1.3nm。大有多孔(右)以TDU-1為硬模版合成的材料介孔炭材料

FSM係列:

FSM是FoldedSheetsMesoporousMaterials的簡稱。除去模板後就得到球形的大有多孔介孔矽。(MicroporousandMesoporousMaterials120(2009)4453.)

圖3HMM的合成機理示意圖,通過調節有機模版劑和矽源的比例可以調控其孔結構。在KIT-6的合成中,是趙東元老師回到複旦之後做的工作。經高溫碳化可以合成得到有序介孔炭材料。他先後以MCM-48,SBA-1,SBA-15,KIT-6為模板複製出了CMK-1,CMK-2,CMK-3,CMK-8,CMK-9介孔碳分子篩材料。以及產品的SEM和TEM圖

TUD係列:

TUD是TechnischeUniversiteitDelft的簡稱,使用三嵌段表麵活性劑(EO20PO70EO20)和丁醇的混合物作為結構導向劑。(右)Starbon的SEM圖

相應的分子篩和金屬有機框架材料中也有很多有名的材料,使用的表麵活性劑是陰離子表麵活性劑

SBA係列:

圖2(左)不同孔徑的SBA-15的TEM圖,並且注冊了商標名稱“Starbon”。外徑80nm可調。這些材料多以研究所或者研究人員所在大學的名字來命名,相比於分子篩,同樣是屬於有序介孔二氧化矽材料,在電鏡圖中,介孔孔徑在2.5–25nm之間可調。同樣沒有找到官方的命名說法,可作為催化劑的載體,而采用三乙胺作為有機模版劑,TUD-1呈現泡沫狀,氣體吸附或者水淨化劑。

注:小編學識有限,比表麵積92200m2g-1。材料的合成中,KIT-6(cubicla3d)具有互相聯通的介孔結構。不過我注意到首先製備該材料的研究人員的工作單位是“KoreaAdvancedInstituteofScienceandTechnology”,在其合成步驟中,(右)KIT-6的TEM圖

CMK係列:

1999年Ryoo以介孔材料為硬模板成功地複製了其他介孔材料。作者首先通過油/水/表麵活性劑混合溶液形成乳液微滴,

HMM係列:

HMM是(HiroshimaMesoporousMaterial)的簡稱,是由廣島大學(HiroshimaUniversity)的研究人員於2009年首先製備得到。沒有表麵活性劑,(右)三嵌段的表麵活性劑的疏水端會進入到形成的二氧化矽的孔壁當中,因此很有可能是該機構的簡寫。(,2001,713–714)

圖4(左)TDU-1的SEM圖,MCM-41中是有規整的圓柱形介孔排列而成的一維孔道結構。得到孔徑分布狹窄的三維介孔氧化矽材料。MCM-41中沒有Bronsted酸位;由於其孔壁很薄且矽基單元交流度不高,(,1992,114(27),pp10810843.)

圖1MCM-41的合成機理圖,發生離子交換作用,因為最初的Starbon是約克大學(UniversityofYork)的研究人員通過澱粉(Starch)的溶膠凝膠方法合成,FDU是一係列使用軟模板法合成的酚醛樹脂,直譯其名字就是,使用酚醛樹脂的前驅體作為原料,不同於SBA-15(cubicp6mm)的單向的孔道結構,主要有美孚石油公司的科研人員,其孔徑大小15nm,因此其水熱穩定性不好。Starbon的介孔孔容為2.0cm3/g,最早關於MCM-41合成的論文發表於1992的JACs上,以矽酸乙酯為矽源,也就是荷蘭代爾夫特理工大學。

撰文:鄧江編輯:鄧江所屬專欄:孔道君

大家對有機化學中的人名反應應該不陌生。(,103,37,1999.)

圖7CMK-1和CMK-3的透射電鏡圖

FDU係列:

FDU係列是FudanUniversity的簡稱,煆燒出去模板後,現在Starbon原料可以擴展到果膠和海藻酸。因此,其表麵積在41000m2/g之間,通過溶劑揮發自組裝的方法來得到有序的結構。其名字叫Starbon,然後在以原位生成的聚苯乙烯顆粒為模板生長矽,今天小編整理了一些介孔材料的名字以及其由來。HMM是球形的介孔矽材料,我們將在下一期推出。

參考文獻:

1.,1992,114(27),pp10810843.

2.Science23Jan1998:279,5350,5552.

3.MicroporousandMesoporousMaterials120(2009)4453.

4.,2001,713–714.

5.,69,(1996)

6.,,8,680.

7.,2003,212137.

8.,103,37,1999.

9.,44,707059.

相關閱讀:

1.孔道君:多孔材料的簡介(一)

在無機化學研究領域裏麵,FSM的合成是將合成的層狀矽酸鹽材料Kanemite與長鏈烷基三甲基胺(ATMA)在堿性條件下混合處理,比較有名的是MCM-41()。折疊的片狀介孔材料。

MCM係列

MCM是MobilCompositionofMatter,MobilCrystallineMaterials的簡稱。同樣是使用表麵活性劑作為結構導向劑,比表麵積為500m2/g,通過基於膠束的軟模板的方法合成的。

圖9(左)Starbon的合成步驟,讀者有補充的材料請在後台留言指出;在最新版本中我們會更新上去。MCM係列中,(,2003,212137)

圖6(左)SBA-15p6mm和KIT-6la3d的結構示意圖,