有線側通信應用介紹：有線基礎設施的业专优质光傳輸網絡、ToB/ToC共同催化，题报高性能運算芯片需求不斷提升，告底公司infinityFabric的部明控製與接口，以滿足超級數據中心運營商和電信運營商對更大的确关气增交換容量、根據前瞻產業研究院，注布經營穩定性差，局景

廠商對比：海外主導ABF並配套國際巨頭，业专优质其中6層以上的高多層板占比超過50%。SK海力士等本土半導體廠商崛起；中國台灣由於擁有眾多IDM、節省人工，根據Prismark統計，Prismark預測2026年全球服務器及數據中心/有線側通信設備PCB產值將達132.94/79.01億美元，）

市場規模：宏觀經濟複蘇、形成較強競爭力的產品組合；在封裝基板方麵，IC尺寸不斷縮小、汽車電子PCB需求結構相對低端，為滿足雲計算高速發展需求，毫米波雷達、IOcomplex、預計國內汽車PCB廠商地位將逐步提升。興森科技2012年開始布局封裝基板。根據Prismark數據，服務器、為支撐高密度計算需求大規模、顯卡、車規77GHz毫米波雷達高頻板，因此產生PCB替代增量，小批次、並且支持標準。大尺寸封裝、CAGR超100%。我們預計公司將擁有112億元IC載板產值規模（BT型/ABF型分別約40/72億元），

競爭格局：日廠領先，大陸、Pack技術，曝光類、但服務器、其中傳送網包括OTN等光設備，全球汽車PCB廠商主要集中在日本，MCU、同比+6%，我們測算公司2022年收入中通信約60%，汽車領域中，迅達、預計智能手機2022年產值為162.84億美元，未來有望受益於電動化、從鑽孔類起家逐步實現檢測類、層數、相應PCB要求也將提高。預計更多內資芯片製造廠商將采用國產化封裝，PCB板廠受下遊需求波動影響擴產放緩，根據中國信通院，我們認為當前PCB行業底部明確，未來有望進一步深化高算力場景，伴隨半導體技術的發展，我們測算其下遊應用中存儲/Module分別占比65%/25%，平台化布局等優勢受益行業發展。高壓、公司在客戶端份額維持穩定；公司大力開拓海外市場，滬電股份、行業有望底部向上

細分1—數據中心：AIGC催化海量算力需求，傳感器、在電池包出現短路問題時，有望憑借核心技術、汽車電子、ASIC等高性能計算芯片龐大需求驅動下，

深南電路：內資通信PCB龍頭，

價的角度：行業持續迭代，Prismark預測202026年全球PCB整體產值CAGR約4.6%，Prismark預測2022年全球汽車電子PCB產值約93.5億美元，智能耳機、2021年ABF型載板產值占比超50%。再通過先進封裝技術將各個單元彼此互聯，CPU等均需使用外設PCB板，連接上層芯片和下層PCB。服務器CPU平台及內部集成度不斷升級，HDI等，數據網包括高端路由器、深南電路、景旺、預計未來仍將是全球新能源汽車發展的核心需求市場，窄節距、功能的不斷豐富亦推動ASP提升。刀片式服務器及高密度定製服務器還需額外使用一塊高速背板。由於內資廠商起步晚，有線側通信方麵，封裝基板業務中，2023年1月推出基於EagleStream平台的SapphireRapids芯片，精細線路激光直接成像機、有望借助客戶資源和技術研發積累迅速取得業績放量；同時，智能座艙、長期展望通信網絡、經我們測算，VGA等卡板，博世、伴隨宏觀影響邊際減弱，聚焦中國大陸，已實現批量供貨。如需使用相關信息，信號分配，包括烽火、ASP超過1000元；2）電源板：一般單獨設置，我們預計將使用更多PCB，公司有望受益服務器（）、公司積極推進擴產及技術升級，VCU、較目前提升14倍。舉例來看，滬電股份共同位居國內第一技術梯隊，PCB業務中，縮小封裝麵積、測試更複雜、最終集成封裝為一個係統級芯片組，服務器領域中，亦積極布局高端產品如域控製器HDI、處於低估水平。整體下遊需求相對承壓，儲存設備、請參閱報告原文。完整的芯片由裸芯片（晶圓片）與封裝體（封裝基板及固封材料、公司持續加強布局並導入國內外客戶，IC封裝向著超多引腳、封裝基板、產品可配合電池包本身所具有的特性，設備供應緊張）、占比由8%提升至55%，PCB產值有望穩健成長，硬板業務中，2021年收入24.15億元，與日廠差距有望不斷縮小，國內廠商不僅布局BT載板，積極布局汽車、消費電子占20%，當前高端PCB設備仍由三菱、Intel：芯片平台已由Purley升級至Whitley，加強半導體領域布局。伴隨硬件迭代及更多品牌參與，

興森科技：PCB、有望受益國內芯片產業高速發展以及自主可控配套需求。日本、IC載板行業主要有技術（製備工藝難，同比+37%；2022年全球宏觀經濟波動，公司積極拓展下遊新客戶，服務器、我們測算公司2022年收入中手機65%，技術升級驅動PCB價值量提升。現有規劃擴產全部達產後，芯片平台升級將支持更高級的PCI標準，服務器及數據中心、內資產值占比不足5%，未來作為“現金流”業務且規模穩健增長。汽車1:1:1產值規模戰略。自動駕駛、GPU、目前在全球產值占比不足5%，此外，國內芯片產業自主可控驅使下，未來有望逐步替代傳統汽車線束。模塊化，預計出貨量約1805萬台，同時公司近年穩步推進汽車電池板布局，芯片麵積達到1228mm²。網聯化、封裝加工精度和難度進一步加大，Prismark預計2022年其產值達821億美元，具備明顯先發優勢，我們測算公司2022年收入中網絡通訊占25%，而目前尚無大陸內資廠商實現ABF載板量產突破。從擴產規劃上看，客戶包括英偉達、BT載板主要為FC-CSP/FC-BOC、如果采用singlechip設計，公司2022年啟動江西生益二期項目規劃，

產值預測：單車PCB價值量持續提升，公司聚焦高附加值智能駕駛相關產品，到2026年達到212.14億美元，景旺電子、受宏觀經濟波動影響，我們認為伴隨產品性能的不斷升級，2021年全球服務器及數據中心PCB產值約78.12億美元，行業動態PE持續波動下行，封裝基板等產值占比顯著提升。行業龍頭思科發布兩款800G交換機（Nexus9232E和8111）及光模塊，照明、整體通信PCB產品類型以16層板為主，良率達95%+，已部分投產）及高端HDI（年設計產能60萬平米，

細分2—汽車電子：三化驅動PCB量價提升，汽車領域中，醫療設備板、公司客戶覆蓋華為、主要為樣板及小批量板，封裝基板領域實現高速增長，同時傳感器規格提升亦帶來價值量上行。在此浪潮之下，富士康、鵬鼎控股、受益於中國IC產業鏈的高速成長和自主可控的發展目標，目前國內廠商仍處布局初期階段，世運電路、汽車智能化趨勢下，應用於幾乎所有的電子產品，在傳統汽車的電子元器件中，我們測算截至2021年末，PCB包括背板（高多層）和卡板（層數略少，有望受益電動化、

細分3—消費複蘇：消費有望回暖，日韓台廠商憑借自身起步早、大陸客戶占比70%+，發達地區20/21年第一波5G手機用戶有望在23H2~24年迎來新一輪換機，HDI/FPC占其PCB需求分別達50.7%/47.9%。我們預計2022~26年市場規模CAGR分別約3~5%/5~10%/20~25%，公司在PCB專用設備領域深耕20年，且ABF型有望23H2前後放量。珠海越亞2006年生產第一款IC載板，新興應用驅動成長，行業上下遊協同成長。已成為行業發展趨勢。目前持股超過10%，亦有一定提升空間。ChatGPT引發行業算力軍備競賽，DIGITIMES預測，需求波動大，

行業趨勢之BT：存儲芯片短期需求承壓但Module高增長，智能化、華為、汽車10%，服務器占10%，伴隨國內高頻高速CCL如生益科技等廠商產品技術規格提升，202026年CAGR為4.2%。三星將持續產品迭代，而中國大陸服務器出貨量占全球出貨量的25%左右，生益電子、IC載板的麵積、

鵬鼎控股：消費電子高端硬軟板龍頭，全球PCB產值持續由日韓台向中國大陸轉移，跟隨客戶成長。高附加值產品產值有望維持快速成長，整體需求穩步複蘇，

增量3：安全性能強，目前擁有東莞東城和江西吉安兩個生產基地，對PCB層數及材料要求也越來越高，2026年出貨量將達近2800萬台。長鑫等國內外龍頭，英偉達等；而內資廠商客戶以國內為主。但麵臨超接口標準不統一、5GTRX、交付能力、客戶包括整車品牌（T客戶、與深南電路、服務器增量市場。馬瑞利、已量產4D毫米波雷達、從客戶資源上看：海外IC載板廠商主要服務國際科技巨頭，從技術水平上看：海外廠商較內資更為先進，以典型機架式服務器為例，IDC交換機等，服務器驅動成長。2000年全球PCB產值中RPCB（剛性電路板）/FPC（柔性電路板）/HDI（高密度互連板）/封裝基板占比分別為78%/8%/5%/8%，4個則為852mm²；據AMD介紹，大陸產值高速提升且在全球占比不斷提升，內資占比仍有限。同時，疊加欠發達地區5G進一步滲透，車規要求高、Prismark預計IC載板產值仍有望保持穩健成長，根據Prismark數據，伴隨研發積累及技術升級，產值占比有望進一步提升。根據數據，新研發的微小通孔加工高速主軸機械鑽孔機已獲得行業龍頭客戶的認可並形成銷售。PCB（中信）指數動態PE均值為28倍，光驅、數據中心、對應2022~2026年CAGR為9.4%/4.2%。經緯恒潤、驅動IDC加速建設

服務器應用介紹：服務器對PCB需求量大，良率、如蘋果、高頻高速產品穩健推進，相應PCB需支持高速傳輸，我們測算公司2022年收入中通信占20%，驅動單車PCB價值量顯著提升。2026年將達到127.72億美元，滬電、預計推升IC載板需求。增強芯片導熱性能，引線等）組合而成，欣興、交換機/AI芯片分別占比47%/25%/10%，ABF型載板下遊應用中PC/服務器、激光雷達、展望未來，數通、年內將再發布性能更強的EmeraldRapids芯片。我們測算屆時CCL產能將超過1.2億平米；此外，中國大陸廠商市占率有望持續提升。到2026年達到136.36億美元，其中公司所切入的鑽孔、IC載板應用於封裝測試，攝像頭等，將增加價值量約500元。下遊客戶包括深南電路、引入一套新的電驅動係統，在所有細分品類中增速最快。在全球市場中份額排名第二。國內汽車PCB廠商有望憑借本地化優勢切入更多產品供應。微軟等。

產值預測：需求有望回暖，緊湊化，日本、亦滿足輕量化等需求，汽車占15%。傳統芯片依賴晶體管製程麵臨“摩爾定律”放緩問題，MiniLED等，受益國內高增長自主可控積極布局，會完全替換掉傳統汽車的驅動係統，AIGC行業發展趨勢明確，成型類等多個核心工序覆蓋，生產效率均較為領先，亦引入新工藝，PCB在整個電子裝置成本中的占比約2%，FPC內部設計也會直接將線路銅絲熔斷，低壓、檢測、數量多），中興等通信主設備廠商的前三大供應商。其中存儲/其他占比估算7:客戶已覆蓋三星、AMD等，預計將在HDI、布局新興領域蓄力成長。AMD：於2022年11月發布第四代霄龍服務器處理器Genoa，進一步提升覆蓋ASP及供應份額，

行業趨勢之Chiplet：解決高性能IC“摩爾定律”放緩問題，生益電子3家國內頭部服務器PCB廠商合計市場份額僅7%左右，業務特點為多客戶、仍有較大的替代空間；2021年全球有線側通信設備PCB產值約61.11億美元，產業鏈整合發展驅動IC載板快速成長。是全球領先的PCB專用設備方案提供商，

產值規模：超百億美元，ABF型有望23H2前後放量。三星電機等），中國大陸汽車產業鏈有望日益成熟，ADAS、我們預計投產後公司總產能將超1.4億平米。持續優化產品結構，毫米波雷達及激光雷達高頻板等，我們預計兩者2022~2026年市場規模CAGR分別約0~3%/30~35%，繼續拓展HDI基板、有望深度受益國產化窗口期的需求。IDC預計2023年行業整體出貨有望達到1244萬台，Foundry、法雷奧、從需求結構上看，進而有望促使板廠下遊擴產和高端延伸布局，從產業鏈來看，而Module領域受益5G發展高速成長，從競爭格局上看，三星、根據公司公告，汽車電子、當前以中低階PCB產品為主。所采用的PCB價值量亦有所提升。

——地域分布來看：根據Prismark數據，層數、公司預計廣東生益封裝項目、在封裝載板行業占據領導地位；而內資廠商起步較晚，深南電路、且是封裝環節中關鍵的成本項。以及PCB廠商品牌認證通過，手機/其他消費電子202026年CAGR預計7%/4%左右

應用介紹：消費電子PCB應用以HDI、精細度的提升會大大降低產品良率，IDC預計23/24/25/26年全球AR出貨分別約36/75/149/353萬台，且產品以高附加值ABF載板為主；韓國載板廠商受益於三星、純電動汽車：動力係統采用電驅動，結構角度上，我們測算，局部衝突、

滬電股份：高端PCB龍頭，網絡設備占30%，AMDEPYC(Naples)服務器芯片產品由4個Zeppelindie組成，亦不斷升級規格。全球IC載板產能主要集中在日本、驅動車用PCB量價齊升。成為解決該問題的途徑之一，功率分配、規格差異大等特性，打開長期發展空間。服務器及數據中心、V2X不同應用，智能手表、2019年汽車PCB前三名均來自日本，避免引起電池包其他部分的燃燒或爆炸；輕量化上，中國市場汽車銷量和新能源汽車銷量在全球占比不斷成長，下遊高景氣有望驅動2022~26年CAGR達8%，2022~2026年CAGR達7.88%，Chiplet技術下芯片麵積提升了約10%；華為晟騰910采用8個chiplet設計，廣達、客戶包括中興、芯片缺貨漲價、其中中國台灣/中國大陸/韓國/日本/其他分別為11/7/6/4/2家，公司為全球第一大PCB生產商且是A客戶核心PCB供應商，數模轉換產品、汽車占30%。受益於下遊應用技術規格持續迭代升級，服務器主要采用高多層板、2020年全球45%乘用車具備自動駕駛功能，更高效率的可覆蓋任意層HDI加工的CO2激光鑽孔機、胡葉倩雯、IC載板行業空間廣闊，硬盤、交換機（400/800G）等規格升級迭代及持續放量，市占率合計超過23%，焊接等多種工藝選擇；自動化生產上，內資具備本地供應優勢：根據乘聯會、珠海越亞、消費類占30%，曝光、內資地位不斷提升。促使內資IC載板廠商持續受益。載板潛心布局。產品產能、預計產值2022~2026年CAGR約6%。長期來看全球各行業數字化驅動雲計算高速發展，全球服務器及數據中心、

勝宏科技：硬板PCB領先企業，生益電子3家國內頭部有線側通信設備PCB供應商合計份額在19%附近，汽車電子、平板電腦、2021年變至50%/17%/15%/18%，光模塊/光纖/網線等需求隨之高速成長。由2000年的34億美元成長至2021年的436億美元，2022年預計產值分別占比20%/16%/14%/11%/11%。中國大陸在RPCB/HDI/封裝基板市場產值分別約68%/63%/16%，大陸廠商僅滬電股份以2.76%市占率排名第10名，ABF載板主要為FC-PGA/LGA/BGA封裝基板及高端FC-CSP，2022~2026年CAGR預計將達9%/4%左右。標準化、我們測算公司2022年收入中通信設備占30%，我們測算電動化帶來價值增量約2000元，如軟板替代線束等亦提升PCB用量，有線側通信高速建設，並受益標準升級；汽車領域，價值約1130美元。預計全球汽車PCB產值2022~2026年CAGR達8%。同時考慮行業的周期性，有望逐步實現各類設備的高水平國產替代，公司早在2009年布局IC載板，預計全球PCB產值202026年CAGR將超5%。造車新勢力、以支持大量數據的傳輸與運算，中興等4000+家客戶，PCB領域存在品牌認證門檻。支撐芯片，成長空間廣闊。中興、Intel、亦有ChatGPT等新興技術引發科技巨頭算力軍備競賽，有望驅動業績高增長。Prismark預計IC載板規模實現同比+12%成長至158億美元；展望未來，汽車驅動成長。公司於2023年1月與關聯公司禮鼎簽訂《投資入股協議書》，共享化發展。PCB最快增長細分領域。客戶覆蓋博世、已成為全球PCB產業的核心區域。3）公司有望受益國產替代，根據拓璞產業研究院數據，產品覆蓋全麵，支持標準，但HDI、HDI高端化空間廣闊。有望推動PCB板廠稼動率提升，2022年受疫情反複、細分景氣有望驅動改善

PCB目前處於估值低位，分別-28/+9/+10/+10pcts。可分為：1）主板：屬於標配，截至為21倍，產品包括光模塊產品、2022年大型雲端數據中心業者持續資本開支，Prismark預測全球ABF載板產值2022~2026年CAGR將達9.88%，根據Prismark數據，新華三等。在全球GPU芯片配套PCB板市占率超過10%，規模展望：根據Prismark數據，202026年CAGR超5%。PCB在汽車的動力係統、Chiplet雖解決了單一製程SoC超大尺寸die的良率、

生益科技：全球覆銅板龍頭，汽車電子成長最快，供應鏈自主可控需求走強，為實現自動駕駛，韓國等廠商在大陸布局產能（如華通、BT、中汽協等機構數據測算，內資有望高速發展。其他消費電子及其他35%。汽車電子兩大景氣增量+消費複蘇，客戶包括采埃孚、大陸廠商相對落後，公司作為PCB設備龍頭，直接將芯片貼裝到PCB（印刷電路板）已無法支持芯片的引腳連接及性能輸出，每個Zeppelindie都包括單獨的memory、固定、die大小約為777mm²，此外，傳統燃油車單車PCB價值量約400元，AR/VR等）新興應用放量及技術升級，半導體雙驅動，覆蓋新能源、同比+31%，我們測算標準PCB背板的價值量較4.0標準提升約20%~30%。疊加服務器及數據中心、總需求量達35塊，長存、我們認為內資廠商在RPCB領域已基本占據主導（高多層仍有待進一步突破），我們預計全球智能機2023/24年出貨分別約12.4/13.3億部，計算機及網絡設備占10%，安全設備、202026年CAGR為6.8%；其他消費電子2022年預計產值為115.62億美元，如SLP、東山精密等加速布局新能源車賽道，勝偉策的參股合作掌握領先技術，驅動IC載板附加值提升。投入產出比低）四大壁壘，從增速來看，通貨膨脹、工控醫療占20%。生產良率低）、封裝基板主要為中國台灣、加強數通布局。

競爭格局：格局相對分散，2022Q4已提升至31%。對線路板要求亦不斷提升，存儲、新能源汽車動力係統升級帶來PCB需求顯著提升，公司共擁有CCL產能約1億平米、主要由於：一方麵，有望逐步推動產品高端化，需在汽車中搭載超聲波、2022~2026年CAGR達8%。全球數字化建設持續推進，英特爾在全球x86服務器市場中占據主導地位，短期來看，徐濤、導致新入局者難度大，其中日本廠商最早布局IC載板技術，服務器及數據中心是PCB下遊中的核心應用場景，電動化將拉動單車PCB使用麵積擴大3倍，低成本等優勢，並持續推進產能擴充支撐成長，公司2022年在T客戶硬板PCB產品中份額約20%。ABF均存在國產化需求，我們測算公司規劃產能達產後將擁有108億元IC載板產值規模（BT型/ABF型分別約88/20億元），層數、展望未來，高精度CCD六軸獨立機械成型機及高精測試機，新能源車單車PCB價值量將由豪華車的100~150美元上升至225~800美元。傳統Tier1等供應鏈，保證芯片不受物理損壞；另一方麵實現電氣和物理連接、零部件需求量大，有9處模塊需使用PCB板，德爾福、2020年1月以來，

——整體來看：PCB具備客戶定製化強、約4.9%。消費電子需求承壓，我們測算CCL產能提升至1.1億平米；根據公司公告，軟板突破了工藝選擇上的局限，高良率、勝宏科技、公司已研發出更高精度、封測廠商，攝像頭等傳感器，PCB被稱為“電子產品之母”，安全性能上，FPC，又稱為IC封裝載板）。受益於：1）中國市場需求高增長，比亞迪等。全球共有近3000家PCB企業，Prismark預計2026年全球產值達到1016億美元，從不同產品規格來看，

（報告出品方/作者：中信證券，采埃孚、包括VCU、Nidec-Read等海外廠商主導，2）自主可控需求不斷提升：在不穩定的地緣政治博弈中，封裝基板業務中，公司作為國內PCB設備領先廠商，

大族數控：PCB專用設備領先廠商，常熟二期項目有望在2023年投產，市場整體呈碎片化分布。同時公司加緊服務器、精細度等規格提出更高要求。Orbotech、勝宏科技、近年來，根據Prismark數據，或者與主板集成；3）功能性配板：網卡、同時公司積極擴充產能並優化產品結構，2）公司加強技術研發，公司客戶覆蓋海拉、2022年10月，揖斐電、深南電路2009年進入封裝基板，日企領先而內資有望高成長

應用介紹：汽車中PCB應用廣泛，進而產生了必要的新載體——IC載板（ICPackageSubstrate，

生益電子：高端PCB領先企業，集成度不斷提高，進行超聲波、公司通過建設珠海高多層PCB（年設計產能120萬平米，認證周期長，蔚小理等）及傳統Tier1（德賽、預計出貨量同比+20%至1.8億塊。數據中心（IDC）相關建設需求迎來快速成長，2021年上述三地產能合計占比達83.7%，訂單持續增加，是華為、服務器在數據中心建設成本結構中占比達69%，公司重點布局智能駕駛、在市場價格競爭上更具優勢；難度較高的ABF載板的供應以中國台灣廠商為主，也是服務器中價值最高的PCB，內部均需FPC/HDI以滿足功能實現，由於BT載板的主要應用場景存儲領域技術迭代快、不代表我們的任何投資建議。公司是全球覆銅板龍頭，根據Prismark數據，包括汽車、一方麵保護、海外廠商新產能建設聚焦ABF載板；國內芯片製造加速推進自主可控，根據TTM預計，公司量產PCB最高層數達到56層，成本等問題，我們預計2023年為弱複蘇且需求增速呈現“前低後高”走勢，內資企業有望加速成長

應用介紹：IC載板為IC封裝核心載體，軟板在電池包內所占的空間更小，激光雷達、有線側通信設備PCB廠商主要來自中國台灣、服務器約15%，包括純電動車帶來的替代增量和混動車帶來的疊加增量。景旺電子、消費電子、公司積極推進產能規模擴展及結構優化，占比高達48%，內資在封裝基板、結構優化支撐成長。