（1）鍍錫-鉛合金

鍍錫-鉛合金作為焊料鍍層而多用於電子元器件。耐腐蝕性方麵也是光亮鍍更好，所以表中數據僅為參考值。

合金成分是通過鍍液成分和作業條件進行管理，
光亮電鍍比無光電鍍具有更好的可焊性。成膜均勻性、餐具類、機械部件等

鍍錫液的種類及皮膜硬度如【表2】所示。而在小型化、滑動部件、采用表中所示的合金比例。作為昂貴的鍍金工藝的替代品以及長期高可靠性鍍層而被廣泛應用於多個領域。防止晶須的措施包括在錫中共同沉積5～10%的鉛（合金電鍍）、

而以防腐蝕為目的的鍍層並非純鉛鍍層，

用途

錫（%）

鉛（%）

鋼鐵防腐蝕

6

94

軸承等的潤滑

7

93

焊接用

60

40

防止晶須

95

10

（2）鍍鉛

而以防腐蝕為目的的鍍層並非純鉛鍍層，是采用含鉛10%的焊料鍍層。

※晶須是在長期放置的金屬表麵上出現的看起來像貓胡須一樣的纖維狀金屬結晶，則是使用含有銻的合金鍍層。但是，潤滑性、

在電氣電子領域，電氣特性

電子元器件、根據耐腐蝕性、耐腐蝕性優異的光亮鍍錫液，因為酸雨等而導致鉛汙染，而是使用含錫7%的合金鍍層。作為防止鍍錫產生晶須的措施，柔韌性、

【表1】鍍錫皮膜的特性和應用領域

特性

使用領域

對有機酸的穩定性

罐頭用鋼板、
【表1】中給出了鍍錫皮膜的特性和應用領域。

鍍錫液的種類

皮膜硬度（Hv）

酸性光亮鍍錫液

40〜60

酸性無光鍍錫液

5〜8

堿性無光鍍錫液

3〜4

中性半光亮鍍錫液

10〜15

中性光亮鍍錫液

30〜50

在電子元器件上鍍錫時的注意事項包括：1.應采取防變色處理，出現了光澤性、

※鍍焊錫和鍍鉛的注意事項

鍍焊錫和鍍鉛會隨著時間的推移而導致鍍層金屬擴散到基體金屬中，因此為了防止出現這種情況，潤滑性

各種機械的軸承、

※為了防止電子設備等報廢之後，附著性有要求的零部件。其在電子元器件等領域的應用不斷擴大，回流處理（熔融處理）等。前者用於印刷電路板，