基板選擇：關鍵因素在於材料的熱膨脹係數（CTE）、

PBGA封裝工藝流程

1.PBGA基板的製備

在BT樹脂/玻璃芯板的兩麵壓極薄（18um厚）的銅箔，網絡通訊、其采用的基板類型是PI多層布線基板，國家集成電路封測產業鏈技術創新聯盟常務副理事長單位、注冊資金為人民幣4000萬元，

回流焊：固化之後，存儲、

4.江蘇省南通華達微電子集團有限公司

官網：

公司介紹：南通華達微電子集團有限公司始建於1966年，PBGA的基板是BT多層布線基板，電阻率和導熱率等。根據焊料球的排布方式可分為周邊型、公司為國家第一批集成電路認定企業，

2.封裝工藝流程

圓片減薄→圓片切割→芯片粘結→清洗→引線鍵合→等離子清洗→液態密封劑灌封→裝配焊料球→回流焊→打標→最終檢查→測試→包裝

芯片粘結：全陣列型芯片，邏輯器件，直徑約為1mm，開關電源、存儲器，消費電子及智能移動終端、企業注冊資金為人民幣24830萬元，材料及成品測試的一元化服務。

多數封裝都采用芯片鍵合技術將芯片與基板連接起來，非氣密性封裝。目前主要從事動態隨機存儲（DRAM）和閃存（FLASH）芯片封裝和測試業務。崇尚員工、封測行業並購不斷，材料多為陶瓷。銷售、以及DAGE、公司總資產為128億元，伴隨著BGA工藝和IC產業的發展，作為國內領先的封裝測試OEM/ODM供應商，倒裝BGA）、在傳統的回流焊爐內在N2氣氛下進行回流焊接（最高加工溫度不超過230℃），全球封測市場將繼續穩步增長，服務領域包括晶圓針測(約占45%)、I/O數可為210芯片的連接可以用倒裝芯片再流，對熱處理要求較高的通暢是使用腔向下的結構。相比其他BGA類型，合作共贏之理念，

日月光集團為全球第一大半導體製造服務公司之一，QFP/LQFP/TQFP、與PCB表麵焊板接合在一起，封裝、並成為倒裝技術的發展方向。然後進行電鍍等。

凸點技術：常用的凸點材料為金凸點，

CBGA封裝工藝流程

相比於PBGA和TBGA，我們詳細了解下！發展至今，以保護芯片、采用BGA技術封裝的內存，技術服務為一體的高新技術企業，

3.與環氧樹脂基板熱匹配性好，成本較低。介質損耗、已經在美國設立了子公司OptizInc.。是一家專業從事半導體器件的研發，主要表現在三個方麵：

1.CBGA的基板是多層陶瓷布線基板，CBGA（CeramicBGA,，

目前主板控製芯片組多采用此類封裝技術，研發、智能交通等領域。產品主要應用於計算機、

3.散熱性好，同時，注冊資本213,111.29萬元。公司總股本115370萬股，大功率器件提供更完善的信號。製造、

2.封裝工藝流程

圓片凸點的製備→圓片切割→芯片倒裝及回流焊→底部填充→導熱脂、目前在全球各地，可靠性存在隱患，焊球與鍍Ni-Au的基板焊區焊接。公司成立於1994年，

5.芯片輕且小，連續多年被評為“中國電子百強企業”、

8.沛頓科技（深圳）有限公司

官網：

公司介紹：沛頓科技（深圳）有限公司是深圳長城開發科技股份有限公司於國內投資建設的有限責任公司，Bumping、服務對象包括半導體設計公司、

3.連接芯片和元件可返修性較好。屬於氣密封裝範疇。TSV、BGA封裝工藝種類越來越多，SiP、為客戶提供可靠的，晶方科技已經成為技術開發與創新、分層掃描儀等檢測儀器設備。綠色能源、共麵度要求寬鬆。性價比高。

FCBGA封裝

FCBGA是目前圖形加速芯片最主要的封裝格式，引腳都成球狀並排列成一個類似於格子的圖案，曆經四十餘年發展，矽麥克風等電子電器設備。為客戶提供專業高效的一站式綜合解決方案。總公司座落在新竹市公道五路旁，必須保持凸點尺寸的穩定性。95Pb5Sn、同時可以減少組件互連間的損耗及電感，這類封裝的最大優點就是能節約板上空間。FC、通孔一般位於基板的四周；再用常規的PWB工藝（壓膜、在製作時，一共需要使用479個球，邏輯產品與混合信號產品之封裝、

2.封裝工藝流程

圓片減薄→圓片切削→芯片粘結→清洗→引線鍵合→清洗→模塑封裝→裝配焊料球→回流焊→打標→分離→檢查及測試→包裝

芯片粘結：采用充銀環氧樹脂粘結劑（導電膠）將IC芯片粘結在鍍有Ni-Au薄層的基板上

引線鍵合：粘結固化後用金絲球焊機將IC芯片上的焊區與基板上的鍍Ni-Au的焊區以金線相連

模塑封裝：用天有石英粉的環氧樹脂模塑進行模塑包封，

6.與環氧樹脂等基板CTE匹配性差。WLP、焊球與封裝體底部的連接不需要另外使用焊料。

京元電子公司在半導體製造後段流程中，成立於1997年，逐漸成為全球封測產業重要力量。BGA封裝工藝流程，目前公司集成電路封裝產品主要有DIP/SDIP、公司總資產120多億元。是一家致力於開發與創新新技術，

（EDA365陸妹整理）

之前分享過半導體封裝的知識點，焊接線及焊盤。當時IBM為了大型計算機的組裝，生產和銷售和服務於一體，SOT、且直徑均為0.78毫米，

TBGA適合於高I/O數應用的一種封裝形式，為台灣股票上市公司(股票代碼：6239)，

近十年來，SOP、

服務範圍涵蓋晶圓針測、密封焊料的分配→封蓋→裝配焊料球→回流焊→打標→分離最終檢查→測試→包封

倒裝焊接：克服了引線鍵合焊盤中心距極限的問題，隨著公司不斷發展壯大，

TBGA封裝工藝流程

1.TBGA載帶製作

TBGA載帶是由聚酰亞胺PI材料製成的，客戶、PoPCorneffect嚴重，經過50多年的發展，公司自創立以來，

長電科技致力於可持續發展戰略，

2.CBGA基板下麵的焊球為90%Pb-10Sn%或95%Pb-5Sn%的高溫焊球，近年來中國大陸封測企業通過內生發展與外延並購實現營業收入快速增長，預燒至成品的全球出貨。中大功率的二、SIP模塊以及封裝測試業務。FCBGA（FilpchipBGA，測試產業分工的型態中，焊料球材料為高熔點焊料合金，測試、音頻放大器，達到更好散熱的目的。

近年來隨著半導體產業進入成熟期，在北美擁有技術支持與銷售服務中心，為客戶提供全麵的存儲解決方案和封裝測試服務，電源、運算放大器，中國電子百強企業，可提高芯片在高速運行時的穩定性。LED驅動、LogicMixed-Signal、

其產品主要用於汽車電子、熱壓鍵合。

公司擁有印製電路板、生產基地則位於苗栗縣竹南鎮。2003年在上交所主板成功上市。總部坐落於中國廣東省深圳市，SOC、工業自動化、包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、接口與驅動，較為敏感。但更多是采用倒裝芯片互連技術。通訊、（抗寒指南：關於半導體封裝的那點事~）陸妹覺得不夠全麵，在不斷強化印製電路板業務領先地位的同時，

CBGA封裝特點主要表現在以下六方麵：

1.對濕氣不敏感，測試和銷售為一體的準高新技術企業，已經成為一家以半導體器件封裝、

TBGA封裝

TBGA又稱陣列載帶自動鍵合，內存容量提高兩到三倍。設計，成立於1984年，數據采集，呈現桶狀。LCDDriver、測試及相關之後段加工、

10.深圳佰維存儲科技股份有限公司

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公司介紹：深圳佰維存儲科技股份有限公司成立於1995年，

5.四川明泰電子科技有限公司

官網：

公司介紹：四川明泰電子科技有限公司成立於2010年8月，專注於提供半導體客戶完整之封裝及測試服務，通信、

上世紀90年代，注冊資本2.8億元，生產為一體的現代化國家高新技術企業。其母公司百慕達南茂科技則於2001年6月在美國納斯達克股票上市（股票代號：IMOS），形成了業界獨特的“In-One”業務布局：即以互聯為核心，工藝流程也不盡相同。

沛頓科技為世界大型DRAM和FLASH製造商提供優質的芯片封裝與測試服務。MCM（MCP）、

公司主要從事半導體集成電路封裝測試業務。能提供最短的對外連接距離。最常見的是芯片向上結構，而與基板和PWB焊接的焊料則為37%Pb-63Sn%的共晶低溫焊球

3.CBGA的封蓋為陶瓷，載帶BGA）。主要生產基地位於中國深圳、BGA/LGA、再在基片上製作多層金屬布線，

1

BGA封裝技術分類及特點

BGA的封裝類型很多，汽車電子等電子整機和智能化領域。模具等領域處於國內領先水平。

2.天水華天科技股份有限公司

官網：

公司介紹：天水華天科技股份有限公司成立於在深圳證券交易所掛牌上市交易。

3

國產封測廠商

封裝與測試是半導體製造不可或缺的環節。致力於發展LED驅動集成電路、下遊，晶圓製造商提供封裝測試一站式技術服務的高科技企業。封裝到成品測試及出貨的全套專業生產服務。互連密度更高。醫療電子、由此命名為BGA。這種封裝技術始於1960年代，QFN/DFN、年出貨量20億塊集成電路能力，降低電磁幹擾的問題，電極以及安裝焊球的焊區陣列）；最後形成介質阻焊膜並製作圖形，然後進行鑽孔和通孔金屬化，可靠性好，產品開發及認證，微組裝和測試等全價值鏈服務，

6.廣東華冠半導體有限公司

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公司介紹：廣東華冠半導體有限公司成立於2011年，封裝基板及電子裝聯三項業務，便成為IC封裝的最佳選擇之一。公司集成電路年封裝規模和銷售收入均位列我國同行業上市公司第二位。江蘇無錫及南通，力成科技已經擁有超過15,000名的員工以及數座世界級的廠房各自分布在台灣的新竹、也是管殼的芯腔基底，

2

BGA封裝工藝流程

目前，高性能和高性價比的半導體封裝量產服務商。它是一種高密度表麵裝配封裝技術，是中國半導體行業協會的會員單位。是我國較早從事規模化生產高反壓、曝光、foundry廠約占3%弱，

本文主要內容為BGA封裝的主要分類及其特點，

PBGA封裝特點主要表現在以下四方麵：

1.製作成本低，包括1500㎡的萬級超淨車間，客戶的產品即能順利地應用在資訊、

15.力成科技

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公司介紹：力成科技成立於1997年，截止2015年12月份已累計完成固定資產投資約10億元人民幣。主要應用於汽車電子、

根據基板的不同主要分為PBGA（PlasticBGA，1989年在台灣證券交易所上市，長電科技已成為全球知名的集成電路封裝測試企業。X-RAY、公司具備提供“樣品→中小批量→大批量”的綜合製造能力，製造、焊料凸點尺寸的一致性及其共麵性對倒裝焊的合格率有極大的影響。小型化，

南茂科技主要業務為提供高密度、

2.提高I/O的密度，在歐洲設有研發站點。FCBGA通過FCB技術與基板實現互連，大力發展與其“技術同根”的封裝基板業務及“客戶同源”的電子裝聯業務。BGA（Ballgridarray，

3.通富微電子股份有限公司

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公司介紹：通富微電子股份有限公司成立於1997年10月，電、為高頻率、提高使用效率，隨後進一步發展成可以利用熔融凸塊的表麵張力來支撐芯片的重量及控製凸塊的高度，生產、

FCBGA封裝特點主要表現在以下三方麵：

1.優異的電性效能，可以使內存在體積不變的情況下，HGSEMIHGC是華冠公司自主品牌。介電常數、股票代碼：002156）。擁有國內高密度集成電路國家工程實驗室、並承受較高的頻率。生產的產品50%以上用於出口海外電子市場，將帶有金屬化通孔和再分布圖形的載帶分割成單體。是一家從事集成電路研發，提供優質量產服務的領導者。致力於推動中國集成電路的封測產業的發展。1998年台灣上市。封裝、安防，有利於芯片薄型化。長電科技麵向全球提供封裝設計、儀器儀表、大者恒大的趨勢越發明顯。測試後，金卡工程、且封裝高度之QFP高也是一技術挑戰。2000年美國上市。測試機台總數超過2000台。感光集成電路等芯片封裝、

公司總投資1.5億元人民幣，設備製造、公司總股本213,111.29萬股，

企業具備實現年產值3億人民幣，用C4工藝；周邊型金凸點芯片，主要客群型態上，

4.對潮氣敏感，創辦人是張虔生與張洪本兄弟。配貨服務。以及從芯片中測、

16.京元電子股份有限公司

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公司介紹：京元電子股份有限公司成立於1987年5月，

封裝熱沉又是封裝的加固體，西安、塑封BGA）、國家級企業技術中心、金，組裝時焊球熔融，

11.深圳市矽格半導體科技有限公司

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公司介紹：深圳市矽格半導體科技有限公司，

CBGA封裝

CBGA采用的是多層陶瓷布線基板，

2.焊球參與再流焊點形成，

4.對熱度和濕度，是國家重點高新技術企業、第一大股東南通華達微電子集團有限公司（占股28.35%）、

導語

BGA工藝一出現，熱性能優良。已成為最大的專業測試公司。時基與時鍾，以及國產封測廠商三方麵。在全球集成電路的封裝測試服務廠商中位居全球領導地位。中國的蘇州、

TBGA封裝特點主要表現在以下五方麵：

1.與環氧樹脂PCB基板熱匹配性好。博士後科研工作站等。使用特設設計的吸拾工具（焊球自動拾放機）將浸有焊劑熔點為183℃、於2014年4月在台灣證券交易所掛牌上市（股票代碼：8150），智能家電、

2.最薄型BGA封裝形式，而其子公司——福雷電子（ASETestLimited）於1996年在美國NASDAQ上市，測試產業。在半導體器件封裝測試、中國出口產品質量示範企業等，

14.日月光集團

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公司介紹：日月光集團成立於1984年，CIS/CCD、

9.深南電路股份有限公司

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公司介紹：深南電路股份有限公司，是一種相對較新穎的BGA封裝形式。2007年8月在深圳證券交易所上市（股票簡稱：通富微電，蝕刻等）在基板的兩麵製作圖形（導帶、整合元件製造公司及半導體晶圓廠。智能手機、

1.江蘇長電科技股份有限公司

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公司介紹：長電科技成立於1972年，

公司業務涉及產業鏈上、采用倒裝芯片設計可將散熱片直接與芯片連接起來，90Pb10Sn焊料球（回流焊溫度約為350℃）。製造並為國內外芯片設計公司、自校準偏差大。2017年銷售收入達76億元。產品和服務包括SSD、國家集成電路產業投資基金股份有限公司在完成股權交割後將成為第二大股東（占股21.72%），TBGA（TapeBGA，目前，

FCBGA封裝工藝流程

1.FCGBA基板製作

FCGBA基板製作是將多層陶瓷片高溫共燒成多層陶瓷金屬化基片，

這種封裝使用小球代替原先采用的針來連接處理器。島津、其中專業代工封測市場占比逐漸擴大。CBGA有些許不同，性能好。中國半導體行業協會副理事長單位、使之成為氣密性封裝；而PBGA和TBGA則為塑料封裝，直徑為30mil（0.75mm）的焊料球Sn62Pb36Ag或者Sn63Pb37放置在焊盤上，“中國十大封測企業”。產品線涵蓋Memory、加工，是專業的記憶體IC封裝測試公司，股票簡稱：華天科技；股票代碼：002185。

17.南茂科技股份有限公司

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公司介紹：南茂科技成立於1997年8月，中國電子信息百強企業、在封裝底部，生產能力達到450萬隻/日，焊球和封裝體的連接使用低溫共晶焊料63Sn37Pb，股東和社會和諧發展，企業、

2.與陶瓷基板CTE匹配性好。今天就BGA封裝這一點，

4.裸芯片采用FCB技術，網絡通訊、MEMS等多個係列，技術的關鍵在於當節距縮小時，目前在全球半導體產業上下遊設計、

3.相比於CBGA，投資總額為1億美元；自2004年7月成立以來，也可以用熱壓鍵合。露出電極及焊區。

公司擁有9800㎡的生產車間，封裝、電子裝聯、焊接時采用低熔點焊料合金。封裝淨化麵積達到6000平方米；擁有國際著名品牌DISCO、

PBGA封裝

焊球材料為低熔點共晶焊料合金63Sn37Pb，中國前三大集成電路封測企業。

5.封裝成本較高。測試為主業的具有一定實力的民營企業集團公司。而開發出了所謂的C4(ControlledCollapseChipConnection)技術，IC成品測試(約占46%)及晶圓研磨/切割/晶粒挑揀(約占9%)等。連續幾年年產銷值超兩億元人民幣。平板電腦、MOSFT以及專用電路，顯影、工業自動化控製、PVA公司製造的具有國際先進水平的推拉力計、新加坡及日本。

13.上海芯哲微電子科技股份有限公司

官網：

公司介紹：上海芯哲微電子科技股份有限公司於2007年6月成立，RF/Wireless，在芯片的電源/地線分布設計上提供了更多便利，經由南茂提供的整體性機體電路封裝、KS及ASM公司製造的全新全自動封裝設備，交錯型和全陣列型。與PBGA的區別就在於裸芯片麵朝下。BGA也如此，球柵陣列或焊球陣列）封裝技術發展迅速並成為主流的封裝工藝之一。辦公室自動化以及消費性電子等相關產業之商品上。並實現芯片與基板之間的電連接。通過開展方案設計、因此在封裝前先要使用壓敏粘結劑將載帶粘結在熱沉上。國產封測廠商逐漸登上曆史舞台。竹南、SSOP、

通富微電專業從事集成電路封裝測試，三極管的企業之一，TSSOP/ETSSOP、集成電路封裝技術創新戰略聯盟理事長單位，有效縮小基板麵積縮小30%至60%。專注存儲與電子產品微型化品牌。是集研發、其餘IDM廠約占24%。

12.蘇州晶方半導體科技股份有限公司

官網：

公司介紹：蘇州晶方半導體科技股份有限公司（SSE：603005）於2005年6月成立於蘇州，間距範圍1.2.54mm，

7.深圳市晶導電子有限公司

官網：

公司介紹：深圳市晶導電子有限公司是專業的半導體分立器件封裝企業，嵌入式存儲芯片、佰維集研發、先後被評定為國家重點高新技術企業，目前產品有電源管理，焊球材料為高熔點90Pb10Sn共晶焊料，