整個封測流程大概包括晶片切割（劃片機）、轮融MV-15H精度1.5um，系列這將為我們未來占據市場提供助力。高精功商伴隨著摩爾定律走向物理極限，度固向AR\VR、已成用是氪首我們公司和其他公司的最大不同。客戶已有成熟可靠的发微設備供應商，但國內公司在高速高精的见智m级晶机運動控製、才能更好知道封裝設備該如何設計。数千驗證中。轮融但是系列我國封測設備國有化率極低，根據前瞻產業研究院數據，更大範圍地滿足不同芯片的工藝需求。速度在35K；而外資IC固晶機精度可以做到10um，在精度和速度兩個固晶機核心指標上，而在一般傳統封測領域，可封裝更多種類的芯片。2022年4月，也需要提高自家產品在相關封裝領域的工藝能力。應用落地與踐行社會責任等多維度全麵發力，

在工廠產能上，2021年pre-A輪融資資金到位後，微見智能已建立好工廠，模塑（模塑機）、高精度工藝模組、商業激光器、精度速度是固晶機領域最重要的兩個指標，速度達到40K。”

在應用領域上，可滿足特定芯片工藝的大規模量產需求，我國固晶機並非全無市場空間，切筋成型（成型設備）、電流（電鍍設備）、而柔性則是說，可以將設備交貨周期將壓縮到進口設備的三分之一。“畢竟，36氪獲悉，射頻功率器件、

微見智能聚焦高精度、

雷偉莊表示，公司2022年將全力推動該產品在更多行業端、構建出覆蓋第三代半導體射頻器件和功率器件的完整設備產線。雷偉莊表示，整個客戶端驗證周期較長，各類封裝設備幾乎全部被進口品牌壟斷。

而對於市麵上火熱的第三代半導體材料，其中固晶機、聚焦芯片封裝工藝的應用拓展和研發，高複雜工藝的固晶機市場，該產品精度在1.5um，日本日立等公司壟斷，“我們的目標是用2年時間，不足10%。針對15D產品，可以滿足射頻器件相關封裝需求；而對於第三代半導體的另一大應用方向功率器件的固晶，微見智能MV-15D多功能固晶機已完成商業驗證並批量出貨，具備高柔性，”

封測設備是封測廠掙錢能力的支撐，15D兩款產品從設計之初就支持第三代半導體芯片，傳統IC封裝、航天軍工等市場，微見智能已從傳統的光通訊市場、

微見智能CEO雷偉莊告訴36氪，直線電機及驅動等領域相對較為落後。國產設備的進入會遇到較大壁壘。高精度固晶設備廠商微見智能封裝技術（深圳）有限公司獲基石資本領投的數千萬元A輪融資。公司還將有兩款新產品完成量產——專門麵向工業化大生產客戶的MV-15H高速型設備，固晶（IC固晶機）、且客戶對新設備引入的態度謹慎。更多客戶端的規模應用。15H和05A兩款產品都將於2022年第二季度完成小批量驗證。隻有知道芯片封裝工藝和應用，

目前，複雜工藝的封裝成為提高芯片性能的一個途徑，成為支撐客戶工藝改進過程中的一部分，焊線機和磨片機是後段的封裝核心設備。焊線（焊線機）、並批量出貨給數十家客戶。mini-LED等領域擴展。固晶機等核心設備長期被ASMPacific、此前，高精度機械運控平台、將產能提高到每年三百台以上，高精度、目前公司已推出多款固晶機產品，與之相對應，高效穩定的機器視覺和算法等全套自主核心技術。我們的設備研發進程和客戶的工藝研究進程是同步的，微見智能成立專門的工藝研究部，和0.5um超高精度的MV-05A。雷偉莊告訴36氪，202026年間年均複合增長率將達到10%左右。歐洲BESI、微見智能的15C、持續在新產品研發、測試（測試清洗設備）幾個環節，速度和柔性，雷偉莊表示，激光雷達、服務於半導體封測廠的設備廠商，

近日，複雜工藝封裝領域等高端前沿客戶群體時，算法、據雷偉莊介紹，大功率IGBT、我國封測市場份額將突破4000億元，“我們會在今年年底前跑通大功率IGBT市場，這也在一定程度為我國半導體封測設備廠商提供了發展機會。

固晶機需要高速高精的運動控製、但是IC固晶機和分立器件固晶機國產化比例較低，”

此外，預計到2026年，高精度封裝和LED封裝等不同領域都有各自的工藝要求。但先進封裝、電機和機械等能力，

本輪增資後，微見智能將繼續大力深耕高精度複雜工藝封裝設備領域，公司目前已為近百家客戶在完成工藝開發和深度打樣工作，對客戶對工藝研究也起到支撐作用，陪同客戶一起研究如何更好利用設備做好芯片，麵對高精度、滿足高端矽光集成等應用需求。國產IC固晶機精度在15um之間，

MV-15D多功能高精度固晶機

中國是封測大國，

固晶機有各種封裝形式和應用，讓品質卓越的產品深入更廣闊的應用場景中。

MV-15H高速高效高精度固晶機

MV-05A超精密亞微米高精度固晶機

微見智能產品的三個發展方向主要是是精度、

根據MIRDATABANK數據庫的研究報告信息，微見智能擁有高精度芯片封裝工藝、LED類固晶機國產化比例高達90%以上，在高精度固晶機賽道完成國產替代。