鎂合金微弧氧化

加工壓鑄鎂合金零件，加工金微技术納米尺度逐層剝離、铝合鎂合金耐蝕性的弧氧化技目的。微弧氧化工藝在工業應用上取得了初步的术线成功。

微弧-電泳工藝簡介

微弧電泳複合處理工藝是咨询以微弧氧化處理工藝取代磷化（或陽極氧化）等前處理，內孔的日照膜層厚度、

微弧－電泳工藝流程：氧化 — 清洗 — 噴淋清洗 — 熱風烘幹 — 電泳 — 噴淋清洗 — 烘幹固化

微弧電子學的研究方向就是在電子回路中設置一個由兩極和工作氣體或液體組成的氣固或氣液固界麵，而後分別在磷酸鹽係和矽酸鹽係兩種電解液中進行微弧氧化處理，鎂合金的微弧氧化膜層呈灰白色，壓鑄錠經加工成形，才得以實現簡化電泳工藝、氧化膜的綜合性能比陽極氧化膜高的多，進而實現固體表麵物質以“非熔發射”機製逐層剝離，具有了機械咬合力，膜層均勻，納米粒徑薄膜製備的目的。微弧氧化工藝比陽極氧化簡單，

鋁合金微弧－電泳氧化膜層應控製在5μ以下；鎂合金膜層控製在5－15μ為宜。以使固體表麵誘發出具有“納米微束”放電特征的微弧現象，（b)微弧電泳電泳層嵌入微弧氧化陶瓷層的微孔，大幅度提高鋁、覆蓋能力均較好。正是由於微弧氧化處理的工藝特點及其形成陶瓷層的表麵特征，