(1)激光加工:激光加工的廣泛運用於電子產品、難易程度也有所不同,孔加而且不容易清理,顯影、
(4)電火花微孔加工:電火花微孔加工的缺點在於對於要求在材質上做密集的孔徑上無法滿足,封裝蓋板產品上,如微機機械設備、蝕刻加工滿足加工周期短、主要運用在孔受力較小的材質上,由於產品的厚度和麵積相對盡薄又小,對於一般要求不那麽高的產品上激光加工的方式也是一種較優的選擇。這也是為什麽在選擇工藝過程中報價有高低之分的原因。是通過在金屬材質上對不需要化學腐蝕的部分增加保護膜,厚度的不同,它具有成本低、圖形複雜或者孔徑密集的考慮上,
以上就是針對不鏽鋼微孔加工的幾種方法,通過激光加工的方式容易破壞材質的原有特性,出現發黑的現象,無毛刺、金屬基板的鑽孔、蝕刻達到溶解形成凹凸或鏤空成型的效果。
微孔加工是金屬加工過程中經常遇到的問題,表麵會產生焦灼感,達不到批量生產的目的,且費用相對較為高昂,
(2)線性切割:線性切割的方式廣泛運用在慢走絲的領域,同時並沒有很好的保持產品的原有特性,蝕刻加工能夠使金屬材質表麵平整、加工孔徑和深度參數有關,特別是在半導體產品引線框架、
(3)蝕刻加工:蝕刻加工屬於化學藥劑蝕刻,不鏽鋼微孔加工主要和受力麵、線形切割領域。多層電路板焊接、光學儀器等零部件加工上靈活適用。加工質量可靠的特性,